天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目（第一阶段）完工情况掩护验收监测陈诉表自主验收公示

依据《建立项目完工情况掩护验收暂行措施》（国环规环评[2017]4号）等相干划定，现将《天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目（第一阶段）完工情况掩护验收监测陈诉表》、《天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目（第一阶段）完工情况掩护验收组意见》全本举行公然，以承受大众的监视。项目根本状况如下：

项目称号：天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目（第一阶段）

建立所在：天津市滨海新区塘沽新北路4668号创新创业园8-A厂房、13号厂房

建立单元：天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]

公示内容：完工情况掩护验收监测陈诉表及自主验收意见，详见附件

公示工夫：2022年11月7至2022年12月2日（20个事情日）

公示时期，对上述内容若有贰言，请以书面情势反应，团体须署真实姓名，单元须加盖公章。

联系人：杨工

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