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天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目(第一阶段)

天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目(第一阶段)完工情况掩护验收监测陈诉表自主验收公示

依据《建立项目完工情况掩护验收暂行措施》(国环规环评[2017]4号)等相干划定,现将《天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目(第一阶段)完工情况掩护验收监测陈诉表》、《天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目(第一阶段)完工情况掩护验收组意见》全本举行公然,以承受大众的监视。项目根本状况如下:


项目称号:天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]半导体封装质料精细消费及精益制造扩产项目(第一阶段)

建立所在:天津市滨海新区塘沽新北路4668号创新创业园8-A厂房、13号厂房

建立单元:天津德高化成新质料有限公司[yǒu xiàn gōng sī]

公示内容:完工情况掩护验收监测陈诉表及自主验收意见,详见附件

公示工夫:20221172022122日(20个事情日)

公示时期,对上述内容若有贰言,请以书面情势反应,团体须署真实姓名,单元须加盖公章。

联系人:杨工

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